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Dell R750
Servidor Dell PowerEdge R750, Tipo Rack, 2 Procesadores Intel® Xeon® Silver 4310 Processors 2.1G, 12C/24T, 10.4GT/s, 18M Cache, Memoria Ram 256GB, 4 Discos Duros SSD 960GB cada uno, RAID Controller: Dell PERC H755, Dell Remote Access Controller: iDRAC9 Datacenter, Enterprise 15G, Network Card: Dell Broadcom 57416, 10Gb Dual Port, PCIe, Fuente de Poder 1400W, 3 años de Garantía.
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El PowerEdge R750 de Dell es un servidor empresarial con todas las funciones que ofrece un rendimiento excepcional para las cargas de trabajo más exigentes.
https://i.dell.com/sites/csdocuments/Product_Docs/es/poweredge-R750-spec-sheet.pdf
Model:Dell PowerEdge R750 (up to 12 x 3.5″ HDD/SSD)
Processor:Intel® Xeon® Silver 4310 Processors 2.1G, 12C/24T, 10.4GT/s, 18M Cache*2pcs
Memory: Dell 64GB DDR4 2666MHz*4pcs Total 256GB
SSD: Dell 960G 960GB SATA * 4 Discos Duros
RAID Controller: Dell PERC H755
Dell Remote Access Controller: iDRAC9 Datacenter, Enterprise 15G
Network Card: Dell Broadcom 57416, 10Gb Dual Port, PCIe
Power supply:Dell 1400W*1
warranty: 3 years
Innovación a escala con cargas de trabajo desafiantes y emergentes
Dell PowerEdge R750, con la tecnología de la familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 3.ª generación, es el servidor en rack óptimo para abordar el rendimiento y la aceleración de las aplicaciones. El PowerEdge R750 es un servidor en rack de dos conectores/2U que ofrece un rendimiento excepcional para las cargas de trabajo más exigentes. Es compatible con 8 canales de memoria por CPU y hasta @32 DIMM DDR4 a velocidades de 3200 MT/s. Además, para abordar mejoras sustanciales de rendimiento, el PowerEdge R750 admite unidades PCIe Gen 4 y hasta 24 NVMe con funciones mejoradas de enfriamiento por aire y enfriamiento líquido directo opcional para admitir el aumento de los requisitos térmicos y de energía. Esto hace que el PowerEdge R750 sea un servidor ideal para la estandarización del centro de datos en una amplia variedad de cargas de trabajo que incluyen; Base de datos y análisis, computación de alto rendimiento (HPC), TI corporativa tradicional, infraestructura de escritorio virtual y entornos AI/ML que requieren rendimiento, almacenamiento expandible y compatibilidad con GPU.
Característica Especificaciones técnicas
Procesador Hasta dos procesadores escalables Intel Xeon de 3ª generación, con hasta 40 núcleos por procesador
Memoria
• 32 ranuras DDR4 DIMM, admite RDIMM de 2 TB máx. o LRDIMM de 8 TB máx., Velocidades de hasta 3200 MT / s
• Hasta 16 ranuras Intel Persistent Memory serie 200 (BPS), 8 TB máx.
• Solo soporta módulos DIMM DDR4 ECC registrados
Controladoras de almacenamiento
• Controladoras internas:PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N
• Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x SSD M.2 240 GB o 480 GB
• Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1): HW RAID 2 x M.2 SSD 240 GB o 480 GB
• PERC externos (RAID): PERC H840, HBA355E
Compartimientos para unidades Bahías frontales:
• Hasta 12 SAS/SATA de 3,5 pulgadas (HDD/SSD) máximo 192 TB
• Hasta 8 NVMe (SSD) de 2,5 pulgadas máximo 122,88 TB
• Hasta 16 SAS / SATA / NVMe (HDD / SSD) de 2,5 pulgadas máximo 245,76 TB
• Hasta 24 SAS / SATA / NVMe (HDD / SSD) de 2,5 pulgadas máximo 368,84 TB
Bahías posteriores:
• Hasta 2 SAS / SATA / NVMe (HDD / SSD) de 2,5 pulgadas máximo 30,72 TB
• Hasta 4 SAS / SATA / NVMe (HDD / SSD) de 2,5 pulgadas máximo 61,44 TB
Fuentes de alimentación • Titanium de 700 W de CA/modo mixto de 240
• Platinum de 800 W de CA/modo mixto de 240
• Titanium de 1100 W de CA/modo mixto de 240
• 1100 W de CC -48 - 60 V
• Platinum de 1400 W de CA/modo mixto de 240
• Titanium de 1800 W de CA/modo mixto de 240
• Platinum de 2400 W de CA/modo mixto de 240
• Titanium de 2800 W de CA/modo mixto de 240
Opciones de enfriamiento: Enfriamiento por aire, enfriamiento líquido del procesador opcional
Ventiladores
• Ventilador estándar/Ventilador SLVR de alto rendimiento/Ventilador GOLD de alto rendimiento
• Hasta seis ventiladores de conexión en caliente
Dimensiones
• Altura: 86,8 mm (3,41 pulgadas)
• Ancho:482 mm (18,97 pulgadas)
• Profundidad: 758,3 mm (29,85 pulg.) - sin bisel 772,14 mm (30,39 pulgadas) - con bisel
Factor de forma Servidor en rack de 2U Administración integrada
• iDRAC9
• iDRAC Service Module
• iDRAC Direct
• Módulo inalámbrico de Quick Sync 2
Bisel Bisel de LCD o bisel de seguridad opcional
Software OpenManage
• OpenManage Enterprise
• Complemento OpenManage Power Manager
• Complemento de OpenManage SupportAssist
• Complemento OpenManage Update Manager
Movilidad OpenManage Mobile
Integraciones y conexiones OpenManage Integrations
• BMC Truesight
• Microsoft System Center
• Red Hat Ansible Modules
• VMware vCenter y vRealize Operations Manager
Conexiones OpenManage
• IBM Tivoli Netcool/OMNIbus
• IBM Tivoli Network Manager IP Edition
• Micro Focus Operations Manager
• Nagios Core
• Nagios XI
Seguridad • Firmware firmado criptográficamente
• Arranque seguro
• Borrado seguro
• Raíz de silicio de confianza
• Bloqueo del sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter)
• TPM 1.2/2.0 FIPS, certificado CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC integrada LOM de 2 x 1 GbE
Opciones de red 1 x OCP 3.0 (x8 enlaces PCIe)
Opciones de GPU Hasta dos aceleradores de 300 W de doble ancho, tres de 150 W de ancho simple o seis aceleradores de 75 W de ancho simple
Puertos Puertos frontales
• 1 x micro-USB directo iDRAC dedicado
• 1 USB 2.0
• 1 VGA
Puertos posteriores
• 1 USB 2.0
• 1 x serie (opcional)
• 1 USB 3.0
• 2 x RJ-45
• 1 x VGA (opcional para la configuración de enfriamiento
líquido)
Puertos internos
• 1 USB 3.0
PCIe Hasta 8 ranuras PCIe Gen4 (hasta 6 x16) con soporte para módulos de SNAP I/O